具有自动测厚补偿、多段研削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求
PC工控机系统，触摸屏控制，除手动上、下片外一键式自动完成研削加工
可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺
尽量减少洁净间的占地面积
机器特点：
可与胶阀、针筒搭配使用，适用于任何点胶应用的自动化，及其适用于成本考量和紧凑空间要求时的应用，采用行业领先的软件通过示教盒按步骤指导用户操作的指示，数分钟内可完成复杂的点胶操作程序编写，本机采用三轴设计，易于操作的程序，可做出打点、画线、圆弧等涂胶动作，使用教导盒输入，使用者一学就会.
继电器封装、手机按键点胶、手机电池封装、笔记本电池封装、线圈点胶、PCB板绑定封胶、IC封胶、LCD封胶等应用。
适用胶水：硅胶、UV胶、AB胶、环氧树脂胶、密封胶、热胶、红胶、螺丝固定剂等
86-769-8282 5991