具有自动测厚补偿、多段研削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求
PC工控机系统，触摸屏控制，除手动上、下片外一键式自动完成研削加工
可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺
尽量减少洁净间的占地面积
机器特点：
真空吸取螺丝结构，可实现产品锁螺丝位的标准面结构及介子螺丝的锁付功能。
双模独立同进锁付两种（或同种螺丝）产品实现高效率更高的工作模式，稳定性强。
支持手拖动式调节对锁螺丝点调较功能。
具有智能检测功能，可以检测漏锁、符锁、滑牙等。
支持前放后取或前放前取调节功能。
代替人工作业，提高效率，节省成本。
86-769-8282 5991