具有自动测厚补偿、多段研削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求
PC工控机系统，触摸屏控制，除手动上、下片外一键式自动完成研削加工
可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺
尽量减少洁净间的占地面积
机器特点：
产品由气缸自动升降，能实现大产品的自动合模后喷涂，喷 涂完后自动下降产品方便取产品，不受操作疲劳因素影响， 提高生产效率。 喷枪多轴滑动能适应不同种类产品，确保喷涂品质保证。
86-769-8282 5991