产品特点

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  功能全面

  具有自动测厚补偿、多段研削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求

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  操作简便

  PC工控机系统，触摸屏控制，除手动上、下片外一键式自动完成研削加工

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  兼容性好

  可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺

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  占地面积小

  尽量减少洁净间的占地面积