具有自动测厚补偿、多段研削程序、超负载等待等功能，满足各类工艺需求
PC工控机系统，触摸屏控制，除手动上、下片外一键式自动完成研削加工
可根据客户需求定制化各类工作台，满足各类半导体材料的研削薄化工艺
尽量减少洁净间的占地面积
机器特点：
很好的解决了对漆雾废气净化不彻底、无法除味的缺点，确保产品与环境的干净卫生，降低产品不良率；喷枪多轴滑动能适应不同种类产品，适用于大面积喷涂，如散枪、炒货等，确保喷涂品质。
86-769-8282 5991